半導体ポストパッケージ知能化ロボット・フレキシブルオートメーション組立生産ラインとは、4つの単一フレキシブルロボット・ワークステーションおよび搬送ラインからなるワンストップ式フレキシブルオートメーション組立生産ラインです。同生産ラインは、外観検査、位置合わせ、治具の自動解体と組立、PCBボードの自動フィードと組立、接着剤の自動塗布、チップの自動ダイアタッチ、その他の各種補助素材などの機能の統合を通じて、ICの全自動スタック生産を実現します。

製品特徴：

Ø高精度：各原材料の組立精度はミクロンレベルに達します

Ø全自動化：材料積みから完成品まで手作業による介入が不要

Ø複雑な工程に対応可能：複数種の材料の集積・検出・認識・ディスペンシング・焼付・冷却に対応できます

Ø複数種の治具の自動的切換え、初期化検査の自動的実施

Ø エラーアラームのグラフィック表示とヒントが可能

Ø高度なビジュアルセンシング技術で原材料の検出・認識を行い、SCARAロボットの位置決め精度が±0.02mmに達します

Øモジュール式フレキシブルラインボディのデザインで、製造工程によりステーションの増減を行うことができます

Ø高精度SCARAロボットは高精度の目視検査・アライメントシステムを搭載し、高効率と高安定性を実現します

Ø上位コンピュータと下位コンピュータとの通信で、機器の制御とものづくりの情報化管理を実現します

瑞松科技はボッシュ・レックスロス社と共同で次世代の輸送システムをリリースし、リニアモーター技術と従来の輸送システムの完璧な組み合わせを実現し、正確、敏捷、柔軟、高効率などの特徴を持ちます。包装及び組立技術における高速物流輸送に適用し、例えば自動車、消費電子の部品、半導体、医薬品などの産業がお勧めます。

主な技術的パラメータ：

1．精確性：最大重複位置決め精度±0.01 mm、かつ測定システムも統合されます。

2．速度：最大2.5m/sまで、トレー交換時間は最小0.1sまで低減可能。

3．加速度：最大4Gまで。

4．荷重：単一トレーの有効荷重が最大10kgまで。

5．制御：同期および非同期制御をサポートし、各トレーの個別制御またはグループ制御、および往復運動が可能。

同システムは不同規格電子部品の自動化プラグインを実現し、高速かつ高正確度の挿入作業を実行できます。プラグインユニットとフィードユニットはモジュール化設計を採用し、複数種類のフィードモードに対応できます。マルチステーションプラグイングリッパにより、複数のグリッパの迅速な切り替えを実現できます。PCBボード、部品ピン視覚的位置マッチ軍機能を備え、プラグインのテンポが3S/個です。

部品とワークの輸送と位置決めに用いるユニークなソリューションです。従来のローラー、チェーン、またはベルトシステムが様々な理由で限界に達しても、LMSにとっては簡単な作業にすぎないです。同システムはより高い正確度を確保し、単独および同期ムーブメントに対する自由のプログラミングが可能で、従来のシステムよりも高速に稼働できます。特に、完全非接触トランスミッションというコンセプトは、粒子の混入がない真空輸送を実現します。